廠區(qū)獨立的加工檢測能力

生產(chǎn)場地具有進口晶圓測溫儀（用于晶圓表面實際溫度的測量和校準）、進口真空檢漏儀（用于保障整個沉積系統(tǒng)的真空漏率達標）、swgaelok原裝進口管路連接器（保障前驅(qū)體源輸送的可靠性）

產(chǎn)線驗證

從2015年至2019年，公司設備為大型半導體/MEMS生產(chǎn)企業(yè)通過產(chǎn)線驗證的ALD機型，穩(wěn)定工作3年以上

研發(fā)支持

中科院微電子所具有千級凈化級別700㎡、百級凈化級別50㎡，并能方便的進行薄膜性能測試

1970s-第一階段

ALD的發(fā)明
Suntola提出ALD概念并逐漸完善

1980s-1990s-第二階段

ALD的孕育與積累
ALD開始應用于TFT等領域獨特的自限制沉積模式優(yōu)勢初顯

2000s~至今-第三階段

ALD大規(guī)模應用與爆發(fā)
ALD開始應用于intel處理器的high-k層并開始大規(guī)模應用

應用領域不斷拓展

能源領域：太陽能電池背面鈍化、光伏活性層、防腐鍍膜、超親水/疏水涂層、防塵涂層、鋰離子電池材料增效
微電子和微機電領域：存儲器件活性層、OLED封裝、納米結構器件、微部件的防腐蝕和抗磨損
光學應用：反射涂層和増透涂層，透鏡保護、光柵器件、曲面鍍膜
其他：膜結構和多孔結構催化活性層、高效貴金屬活性層